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用途：本系列产品主要用于CBB系列电容器、交流电容器、低压电力电容器等金属化膜电容器的浸渍灌封，也可用于其它电子元件的浸渍灌封。
特点：
本系列产品具有电性能、防潮性能、流动性、吸气性、耐热性、耐寒性好，产品性能稳定，无毒无污染等特点。
主要技术指标
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型
号 |
FX012-1 |
FX012-2 |
FX012-3 |
FX012-3B |
FX012-4 |
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滴熔点 ℃ |
80～83 |
75～80 |
70～74 |
68～72 |
74～78 |
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针入度(20℃) 1/10mm |
36～42 |
100～114 |
46～52 |
52～65 |
46～52 |
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运动粘度(125℃) mm2/s |
10～14 |
15～20 |
10～14 |
10～24(100℃) |
10～14 |
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体积电阻率(50℃) Ω.m
≮ |
1×1012 |
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介质损耗tgδ(50℃) ≯ |
9×10-3 |
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介电常数 |
2.0～2.5 |
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酸值 mgKOH/g
≯ |
＜0.1 |
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水分 % |
NO |
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机械杂质 % |
NO |
用途：主要用于瓷介电容器、云母电容器、彩电延迟线等电子元器件的浸渍和包封。
特点：本产品具有粘度低，浸渍涂层薄，绝缘性、防潮性好等特点。
主要技术指标
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项目 |
指标范围 |
检验方法 |
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滴熔点
℃ |
75～80 |
GB/T
8026 |
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针入度（25℃） 1/10mm |
8～15 |
GB/T
4985 |
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运动粘度（100℃） mm2/s |
6～12 |
GB/T
265 |
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体积电阻率 Ω.m
≮ |
1×1015 |
GB/T
5654 |
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介质损耗
≯ |
9×10-3 |
GB/T
5654 |
用途：SW135型硅片粘结蜡是属于高效而无公害的粘合剂系列产品。可用作硅片研磨抛光粘合剂和其它电子元器件粘合材料。
特点：具有快速、强有力的粘结性能，热稳定性好，易于被某些溶剂充分溶解和清洗，无毒，产品性能稳定，使用方便。
主要技术指标
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项
目 |
指标范围 |
检验方法 |
|
软化点 ℃ |
70～78 |
GB/T
4507 |
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运动粘度（130℃） mm2/s |
26～36 |
GB/T
265 |
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针入度（25℃） 1/10mm |
2～6 |
GB/T
4985 |
用途：主要用于陶瓷滤波器生产中所用的空腔形成材料。
特点：熔融粘度低，易渗透，无味，无嗅，高温流失后无残留物。具有良好的耐溶剂性能，滴蜡后空腔形成良好，对产品电性能无不良影响。
主要技术指标
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项目 |
指标范围 |
检验方法 |
|
熔点 ℃ |
60～62 |
GB/T
2539 |
|
针入度（25℃） 1/10mm |
8～15 |
GB/T
4985 |
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运动粘度（100℃） mm2/s |
3～8 |
GB/T
265 |
用途：主要用于大型薄壁整体结构件的精密铸造。
性能特点：1．抗弯强度高，灰分小
2．收缩率小且稳定
3．涂挂性和复用性好
4．表面硬度和光洁度高
5．无毒、无污染
主要技术指标
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项目 |
指标范围 |
检验方法 |
|
滴熔点 ℃ |
70～80 |
GB/T
8026 |
|
针入度（25℃） 1/10mm |
8 |
GB/T4985 |
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运动粘度（100℃） mm2/s |
60～80 |
GB/T265 |
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灰
分 % |
0.05 |
GB/T508 |
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线性收缩率 % |
1 |
GB/T14235.4 |
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抗弯强度 MPa |
5 |
GB/T14235.2 |
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